8吋产能吃紧，供应链“缺货涨价”恐延至明年Q2

国际电子商情从台媒获悉，近期8吋晶圆产能吃紧情况加剧，包括台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂商第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能被预定一空。

据了解，由于今年以来晶圆代工产能供不应求情况持续，且继“华为禁令”和“中芯遭禁”加重业界担忧，加上近期智能手机发布会追单效应、车用芯片订单也大幅释出进一步加剧晶圆代工产能吃紧情况，普遍来看，芯片交期将再延长2～4周时间，部份芯片交期已长达40周以上，供应链“涨声”不止。

8吋涨价利好联电、中芯国际

除台积电明确不涨价外，但包括联电、力积电等厂商已陆续涨价，后端封测厂也传出涨价情况。如联电已经上周四（29日）证实，8吋晶圆产能不足，今年已针对IC设计厂额外增加的需求调涨价格，明年更全面喊涨。

“8吋产能本来就很紧，在5G需求下，原材料硅含量增加、功率管理应用成长等趋势带动，导致8吋产能严重不足，此情况确定会延续到明年。”在上周六（31日），联电共同总经理简山杰针对8吋晶圆代工涨价情况做了回应，同时表示：“涨价是市场需求与供给面变化所带动，8吋在结构上确实有些变化，产能不足，价格话语权也会较佳，今年有针对客户额外增加的需求调涨价格，明年在8吋价格上也有调涨，12吋价格则持稳。”

另据自由财经指出，原先联电的8吋晶圆代工价格原较台积电便宜2成，但由于近期价格涨幅较大，已将急单订单价格调涨3成以上，导致平均代工价格直追台积电。

与此同时，中芯国际在日前宣布2020第三季度报时也提及，营收大幅增长的原因之一是8吋晶圆涨价，毛利率指引由原先的19%至21%上调为23%至25%。

业内人士表示，8吋晶圆产能供不应求，高通、博通寻找电源管理IC产能，加上5G新手机纷上市、车载等市况好转，市场需求好转，带动各家8英寸产能满到挤爆，代工价格频上涨。

为保产能，联电自掏腰包给代工厂买设备

产能紧缺到那个地步呢？具体情况难以说明，但联发科上周的两份公告也许可以体现产能紧缺的程度。

30日，联发科先后发布两条公告，第一条是“公司董事会已经于10月30日核准了一个机器设备采购案，预计投资金额新台币16.2亿（合人民币3.79亿元），具体目的是取得机器设备，供租赁使用。第二条公告指出，购置的机器设备不会自用，将租赁给其代工厂力积电，专门为联发科代工芯片，巩固产能。

简单来说，由于产能吃紧，联发科为保产能“破天荒”自掏腰包买机器，租给了其代工厂商力积电。一般来说，像是联发科、海思等IC设计公司都是Fabless厂商都是不需要购置制造设备的，只需要将设计出的芯片交给台积电、联电、力积电等晶圆代工厂生产即可。不过，进入5G时代，加上疫情效应让“宅经济”需求居高不下，联发科也被迫为晶圆代工产能吃紧“买单”。

封测厂强调产能满载，暗示涨价

另一方面，后端封测龙头日月光也在上周五的法说会上强调产能满载。

10月30日，封测龙头日月光投控执行长吴田玉在上周五法说会上也表示产能满载，强调这一情况会持续到面上半年。“为满足客户需求，（日月光）预计资本支出将在第四季达高峰，其中以打线封装产能最吃紧，预计将满载至明年上半年，有利明年平均售价；同时预计第四季营收将再成长8%，再写单季新高。”

吴田玉指出，由于 5G、Wi-Fi 6 带动通信产品进入成长周期，加上居家办公趋势确立，推动电脑存储与消费性电子需求畅旺，同时汽车电子强劲复苏，驱动封装产能吃紧。主要是半导体外包第三方封测代工数量增加及芯片复杂化，让产能不足情况加重。因此预计将在第四季加速资本支出。

业者分析，虽然日月光方面未曾直接提及涨价，但暗示意图明显。 但一般来说，产能越紧缺意味着厂商有更大的价格话语权，也就是说，不排除其有涨价或已经涨价的可能。

IC设计厂商酝酿转嫁成本

与此同时，上游IC设计厂及IDM厂以转嫁成本为由，开始与客户协商调涨芯片价格。其中，面板驱动IC、电源管理IC、MOSFET等已确定明年第一季涨价10～20％幅度，CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、 Wi-Fi网络芯片等价格涨势响起。

事实上，自10月初中芯国际确认遭制裁已经引发连锁反应，在知名触控IC厂敦泰成功涨价后，IC设计“二哥”暨面板驱动IC龙头联咏也跟进调涨，涨幅高达10%~15%，打响10月芯片业涨价第一枪。

当时报道指出涨价原因，即晶圆代工涨价垫高IC设计厂生产成本，而投片主要在8吋晶圆的联咏、敦泰等厂商自然最先感受并作出反应。但业者指出，此次涨价情况特殊，一半很少有已经量产的芯片价格不降反涨。

5G商用是产能紧缺的“罪魁祸首”？

2020年，被认为是5G商用重要的一年。据了解，今年以来，包括5G局端设备（局端即提供终端介入的一方）及终端设备、人工智能及高效能计算（High Perfermance Computing，简称HPC）需求强劲，加上远端商机及“宅经济”持续带动包括笔电及平板、网络设备等出货动能，造成晶圆代工厂今年下半年接单全线满载。

“以往缺货缺产能都是钱能解决的，但是今年真的很特殊。关键不完全是量价齐升（这里指5G），或者疫情，很可能和5G芯片制造原材料有关。”有业者分析，芯片硅的用量大幅增加，或许也是关键原因之一。

以5G智能手机为例，因为支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多频段，手机核心处理器运算效能提升及增加AI核心，导致芯片需要设计更大的静态随机存储（SRAM）面积，芯片尺寸虽因制程微缩而缩小，但面积仅小幅缩减，所以需要更多的投片量满足手机出货需求。

另一方面，由于手机功能增加5G，需搭载的射频元件及功率放大器（PA）倍增，电源管理IC及MOSFET数量也增加30%~50%，对相关搭配芯片数量增加，也让晶圆代工产能承压。以英特尔、AMD新的笔电平台为例，电源管理芯片及MOSFET采用量也增加至少30%。

业者认为，由于近期手机主流厂商旗舰机密集发布，预计第四季来自手机厂、ODM／OEM厂的订单只增不减，晶圆代工及封测价格有调涨的可能，目前包括ST、赛灵思等已调涨部分产品价格，且交期拉长。短期而言，虽然供应链的库存水位上升，但芯片厂接单量大多大于供给，且晶圆代工及封测产能供不应求，因此业界认为，在面板驱动IC顺利涨价开了第一枪后，明年包括电源管理芯片及MOSFET、MCU及CIS等涨价势头已定，“预计（涨价)会在未来两个季度持续出现。”

文章来源于：《国际电子商情》Elaine Lin